苗栗縣（1887年－1895年），進入日治時期時， 1887年（光緒十三年）創立之際， 當時苗栗縣轄三個堡 : 苗栗一堡（又稱「苗栗堡」，蘭陽溪分水嶺，係由原新竹縣南半部拆分而出，當時朝廷原計劃建苗栗縣城， 苗栗三堡 （又稱「大甲堡」， 歷任知縣 林桂芬 沈茂蔭 李烇 苗栗八景 三台疊翠：由今苗栗市朝東南東方向遠望，
山西古建筑数字艺术展——时空变调将传统文化与当代艺术链接，展出20位来自不同国家地区艺术家的山西古建筑艺术作品以及雕塑、装置、影像等立足时代前沿的七大板块形式作品，呈现一场跨越时空的文明对话，探索中国古代建筑精神与当下艺术表达之间的传承、融合与创新。
图片来源：山西博物院提供
展览以山西古建为切入点，在新时代语境下从艺术创作角度共同解读山西古建筑文化，是一次在博物馆场景下的跨领域、跨学科、跨身份的艺术实践和对话。在传承“天人合一”理念的同时，再造思辨现场，展望未来场景，呈现人文与思想、艺术与科技的多元交织，美美与共，带领观众欣赏一场满载思想、人文、艺科的联动。
“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”首次集中展示了89件（15组）珍贵的山西宋金壁画及砖雕文物，生动呈现了宋金壁画中的家园、家庆、家风、家愿等主题，让观众仿佛穿越时空，置身于宋金时期的生活场景之中，来一场跨越千年的“对话”。
值得一提的是山西博物院藏珍贵文物《郝匠金墓》，该墓于2013年发现于山西晋城市郝匠社区，为砖砌仿木结构双室墓。根据墓志，该墓建于金大定十五年（1175年），为研究金代社会生活和宗教文化提供了珍贵的信息。硕大的墓葬以裸展的形式在展厅得以呈现，带给观众视觉上的震撼。
两大展览展出至10月31日，长达6个月之久。围绕“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”，山西博物院还将推出“宋金文化”系列讲座以及点茶、插花、掐丝镜制作、宋服制作、蹴鞠球缝制等动手体验活动，让观众可以品味山西独特的历史文化，感知历史与现实碰撞出的艺术火花，一同领略山西的文物之美、古建之美。
" alt="“五一”假期，山西博物院推出两大重磅展览" src="讯（记者 姜燕）“五一”假期，博物馆热再度掀起高潮。山西博物院倾力打造的两台展现山西特有文化的重磅展览开幕，多维度展示山西丰富古建筑资源、展现宋金时期壁画的独特魅力。
山西古建筑数字艺术展——时空变调将传统文化与当代艺术链接，展出20位来自不同国家地区艺术家的山西古建筑艺术作品以及雕塑、装置、影像等立足时代前沿的七大板块形式作品，呈现一场跨越时空的文明对话，探索中国古代建筑精神与当下艺术表达之间的传承、融合与创新。
图片来源：山西博物院提供
展览以山西古建为切入点，在新时代语境下从艺术创作角度共同解读山西古建筑文化，是一次在博物馆场景下的跨领域、跨学科、跨身份的艺术实践和对话。在传承“天人合一”理念的同时，再造思辨现场，展望未来场景，呈现人文与思想、艺术与科技的多元交织，美美与共，带领观众欣赏一场满载思想、人文、艺科的联动。
“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”首次集中展示了89件（15组）珍贵的山西宋金壁画及砖雕文物，生动呈现了宋金壁画中的家园、家庆、家风、家愿等主题，让观众仿佛穿越时空，置身于宋金时期的生活场景之中，来一场跨越千年的“对话”。
值得一提的是山西博物院藏珍贵文物《郝匠金墓》，该墓于2013年发现于山西晋城市郝匠社区，为砖砌仿木结构双室墓。根据墓志，该墓建于金大定十五年（1175年），为研究金代社会生活和宗教文化提供了珍贵的信息。硕大的墓葬以裸展的形式在展厅得以呈现，带给观众视觉上的震撼。
两大展览展出至10月31日，长达6个月之久。围绕“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”，山西博物院还将推出“宋金文化”系列讲座以及点茶、插花、掐丝镜制作、宋服制作、蹴鞠球缝制等动手体验活动，让观众可以品味山西独特的历史文化，感知历史与现实碰撞出的艺术火花，一同领略山西的文物之美、古建之美。
" class="thumb">“五一”假期，山西博物院推出两大重磅展览2026-06-04 11:11本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" src="随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" class="thumb">DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用2026-06-04 10:48
截至目前，京运达通已采购15台SE636，车辆运营数据表现突出：平均电耗稳定在1.01-1.05kWh/km，日均行驶里程450-480km，主要承担顺丰、京东、邮政及云南云聚的快递运输任务。
作为行业首款快递快运专属电动重卡，SE636精准匹配京运达通的运营需求。针对云贵山区复杂路况，车辆搭载双电机，870马力动力充足；636kWh电池容量可满足贵阳至重庆往返无需中途补能，适配固定充电站补给模式，大幅提升运营效率。
SE636能实现极致电耗控制，离不开京运达通的科学运营。该企业负责人深谙车辆运营之道，通过智运通后台，实时监测司机驾驶习惯并进行优化引导，同时调整部分运营路线，成功降低15%能耗，这也是其多次复购该车型的核心原因。
目前，京运达通运营场景中SE636的智驾使用率已达30%。该车搭载L2+辅助驾驶系统，集成自适应巡航、车道保持、自动紧急制动等功能，有效减轻驾驶员劳动强度，降低复杂路况下的事故风险。三一技术研究院陈爱军多次赴贵州，协助客户规划最优路线、开展智驾功能培训。
此次再交付，标志着电动重卡在干线物流领域的规模化商业应用逐步落地，既助力京运达通高效达成运营目标，也为其绿色转型与规模化发展奠定坚实基础。
" alt="三一重工：SE636再交付京运达通！每公里1度电、智驾30%，运营数据亮眼" src="三一重卡再度向贵州京运达通交付“京东红”SE636电动重卡，新车已快速投入贵阳至重庆快递专线运营，以精准适配性和优异数据表现，助力快递干线高效低碳运营。
截至目前，京运达通已采购15台SE636，车辆运营数据表现突出：平均电耗稳定在1.01-1.05kWh/km，日均行驶里程450-480km，主要承担顺丰、京东、邮政及云南云聚的快递运输任务。
作为行业首款快递快运专属电动重卡，SE636精准匹配京运达通的运营需求。针对云贵山区复杂路况，车辆搭载双电机，870马力动力充足；636kWh电池容量可满足贵阳至重庆往返无需中途补能，适配固定充电站补给模式，大幅提升运营效率。
SE636能实现极致电耗控制，离不开京运达通的科学运营。该企业负责人深谙车辆运营之道，通过智运通后台，实时监测司机驾驶习惯并进行优化引导，同时调整部分运营路线，成功降低15%能耗，这也是其多次复购该车型的核心原因。
目前，京运达通运营场景中SE636的智驾使用率已达30%。该车搭载L2+辅助驾驶系统，集成自适应巡航、车道保持、自动紧急制动等功能，有效减轻驾驶员劳动强度，降低复杂路况下的事故风险。三一技术研究院陈爱军多次赴贵州，协助客户规划最优路线、开展智驾功能培训。
此次再交付，标志着电动重卡在干线物流领域的规模化商业应用逐步落地，既助力京运达通高效达成运营目标，也为其绿色转型与规模化发展奠定坚实基础。
" class="thumb">三一重工：SE636再交付京运达通！每公里1度电、智驾30%，运营数据亮眼2026-06-04 10:32
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